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外媒上手英特尔Lakef金斧子股票配资唯信网ield处理器:I/O、CPU、内存3D堆叠封装

时间:2020-06-02 16:29来源: 作者:admin 点击: 48 次
IT之家5月31日消息日前,三星发布了笔记本新品三星GalaxyBookS,该机主打轻薄特色,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。此外,该机也是第一款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处理器的产品。现在,外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。根据外媒AnandTech的介

IT之家5月31日动静 日前,金斧子股票配资唯信网三星宣告了条记本新品三星Galaxy Book S,该机主打轻佻特征,金斧子配资门户一家天下机身最薄处仅6.2毫米,分量为950g。此外,金斧子成都期货配资该机也是第一款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装处理赏罚器的产物。此刻,外媒AnandTech也“上手”了这款处理赏罚器。

依照外媒AnandTech的先容,金斧子山东股票配资英特尔 Lakefield 芯片基于英特尔公司的Foveros技巧。这款芯片分为三个条理举办堆叠封装,别离是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称,金斧子股票配资鑫东财配资这一计划可以让英特尔行使开始辈的10nm工艺的同时操作高度调优的14nm芯片,从而将总体占用空间落至最低。

IT之家曾报道,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了机能和遵从的最佳均衡。Lakefield的封装体积惟独12×12×1毫米。它的ピCPU架构团结了省电的“Tremont”焦点和机能可扩张的10nm“Sunny Cove”焦点。除了方才宣告的三星Galaxy Book S之外,微软的Surface Neo和遐想的ThinkPad X1都将搭载该处理赏罚器。

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